高頻設備應用材料 隨著電子零件越做越小,晶片電路越來越精細。 這種趨勢使得電氣配線之間的電容更大並且有可能會延遲信號。 此外,增加無線電通訊進一步推動了高頻波通訊。 高頻無線電波很容易轉移到熱能,然後可能發生傳輸損耗,影響晶片良率。 為了解決這些問題,使用具有低介電常數的材料是一種很好的解決方案。 PBI Advanced Materials 開發的材料具有低介電常數的產品,適合使用者使用。 PBi Shapes PEEK - Stock shapes SCM5200PEEK 適用於高頻IC測試座材料 (絕緣)繼續閱讀SCM5200-50PEEK 適用高頻IC測試座材料(絕緣)繼續閱讀