PI | 6R00 系列

PI (Polyimide)聚酰亞胺 | 6R00 系列

 

PI (聚酰亞胺)具有廣泛的應用，例如航空航汰、汽車、電氣和電子領域等，因為它具有良好的機械、熱、電和化學性能。

SCM6R00系列的基礎聚合物是以聯苯四碳酸二酐（BPDA）為原料，由日本宇部工業聚合而成的聚酰亞胺PI: UIP-R。
SCM6R00系列的板材也是日本在地熱壓成型。

SCM6R00系列與其他PI(聚酰亞胺)一樣，具有優異的耐熱性，低吸水率，易加工，可在高溫下，廣泛應用於多個領域。