絶縁性と高熱伝導性の両立
電子機器の小型・高性能化に伴い、機器の発熱量が増大しており、放熱対策が重要となってきております。
樹脂材料の熱伝導率は一般的には0.5 W m-1K-1以下と非常に低く、断熱材用途に用いられることもあります。そのため、樹脂材料の高熱伝導化には、熱伝導性の高いフィラーの高充填が必要となってきます。（樹脂自体の高熱伝導化に向けた研究も行われていますが、まだまだ実用化への道のりは長いです。）
PBIアドバンストマテリアルズでは、圧縮成形による樹脂素材の生産を行っているため、射出成形・押出成形に比べて、フィラーの高充填が可能となります。また、樹脂の特性である絶縁性に着目し、絶縁性を維持しつつ高熱伝導性を持った素材の開発を行っております。
