TPI（熱可塑性ポリイミド）
TPI樹脂は、メーカーが推奨する使用温度が240°Cまでで、射出成形グレードは非晶の状態で成形されます。非晶の状態で射出成形をされる場合、寸法安定性が半結晶性の樹脂であるPEEKよりも安定していることが特徴です。
射出成形グレードを結晶化させると耐熱性はPEEK以上の値を示し、ナチュラルの状態で荷重たわみ温度は315°C（0.45 MPa）を示します。
PBIアドバンストマテリアルズでは、この結晶化した状態での耐熱性に注目し、圧縮成形の手法にて結晶化度を向上させた状態の加工用母材の製作を行っています。