PBi Shapesの表面抵抗率
PBIアドバンストマテリアルズでは各種導電性の素材を取り扱っております。
| 表面抵抗率 [Ω/sq.] |
グレード名 | ベース樹脂 | 成形方法 |
| 103–106 | SCM7400 | PBI + CB | PBIメソッド (圧縮成形) |
| 105–109 | SCM5400 | PEEK + CB | |
| 106–1010 | SCM5130 | PEEK + Ceramic | |
| 109–1012 | SCM5100 | PEEK + Ceramic |
CB: カーボンブラック, Ceramic: 導電性セラミック
表面抵抗率およびベース樹脂を変更したグレードをいくつか取り揃えております。ご用途に合わせてご選択いただければと思います。
PBi Shapesの特徴
各社プラスチックに導電性を付与した各種素材を取扱っておりますが、カーボンファイバーを利用していることが多いと思います。PBIアドバンストマテリアルズではカーボンファイバーではなく、より細かいカーボンナノチューブ、カーボンブラックや導電性セラミックを使用しております (カーボンファイバーを使用したグレードもございますが、単純に繊維による補強効果を狙ったもので、導電性の制御には利用しておりません)。
#1でも述べましたが、細かいフィラーを利用することにより、多くの利点が得られます。代表的な特徴を以下に示します。
-部位による安定性
細かいフィラーを使用しているため、50μmという非常に狭い範囲の体積抵抗率の測定を行っても、ほぼ同じ数値を示します。SCM5100で測定を行った結果を示します。
カーボンファイバーのように100 μm以上もあるようなフィラーを用いた場合、50μmオーダーで見ると完全に導通する箇所と絶縁の部分に分かれてしまいます。それに対して、細かいフィラーを用いた場合は、小さな範囲であっても均一に安定した抵抗値を得ることができます。
-切削加工性
フィラーが細かいため、微細な加工も有利になります。下図に示すような、スリット幅が200 μm程度の加工の場合、大きなフィラーではスリット間を跨いでしまう可能性があり、その場合、欠け等を生じてしまうリスクが大きくなります。
また、ある程度の量のフィラーを添加することにより、ベース樹脂の粘りを解消することができます。下にSCM5100サンプルを加工した写真を示します。ナチュラルPEEKですと強固に付着して取りにくいバリが、SCM5100の場合はブラシで軽くこする程度できれいに取り除くことができます。
-低発塵性
細かいフィラーを用いると、大きいフィラーの場合に比べて同じ抵抗値を得るために必要な添加量を少なくすることができます (#1 参照)。そうすると、添加量が少ないため、必然的に脱落するフィラーの量も少なくなります。
以下に、カーボンナノチューブ (CNT)、カーボンブラック (CB) および カーボンファイバー (CF) を添加して同じ抵抗値になるように調整したPEEK樹脂サンプルの液中での脱粒量の比較を示します。
CF → CB → CNT とフィラーのサイズが小さくなるに従って添加量が少ないため、脱粒量も少なくなっていることが分かると思います。CNTやCBを利用することにより、CFに比べて脱粒量を低減することができます。
PBIアドバンストマテリアルズでは微細なフィラーを用いた導電性材料の開発･製造･販売を行っております。これまでお話してきたように、微細なフィラーを用いることにより多くの利点を得ることができます。
皆様のESD対策に少しでもお役に立てればと思っております。
お問い合わせ等ございましたら、こちらからお願いいたします。
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