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SEMICON Japan 2012に出展しました

SEMICON Japan 2012に出展しました

ご来場頂きありがとうございました。


株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBI-am)は、2012年12月5日から7日まで、幕張メッセ(千葉県千葉市)で開催された「SEMICON Japan 2012」に出展しました。

今回のSEMICON Japanでは 「 Silver 」 「 Rigid 」 「 Fine 」 の各シリーズを中心に、PBI樹脂、PEEK樹脂、熱可塑性PI樹脂、非熱可塑性PI樹脂による切削加工用母材を展示紹介しました。展示製品は以下の通りです。

Silver シリーズ


SCM5100
Silver PEEK
[圧縮成形]

SCM5100-50
Silver PEEK50
[圧縮成形]

SCM6190
Silver TPI
[圧縮成形]

Rigid シリーズ


SCM5200
Rigid PEEK
[圧縮成形]

SCM5200-50
Rigid PEEK50
[圧縮成形]

Fine シリーズ


SPR5200Bk
Fine PEEK Black
[射出成形]

SPR6100
Fine TPI
[射出成形]

その他 PBI 系


SCM7500
PBI
[圧縮成形]

その他 PEEK 系


SCM5500
ESD PEEK
[圧縮成形]

HTC PEEK
SCM5H00
[圧縮成形]

SCM5T50
PEEK
[圧縮成形]

その他 PI 系


SSP6000
非熱可塑性PI
[圧縮成形]

切削加工用母材のほか、PEEK樹脂をベースとした 「 カラー・ペレット 」と「 カラー・プレート 」 も展示させて頂きました。

また今年は、ご来場頂いた皆様へのギフトとして、オリジナル・パッケージのキットカットを用意いたしました。
パッケージは樹脂母材ですが、中身はチョコレートです(もちろん食べられます)。

次の展示会出展が決まりましたら、あらためてウェブサイトでご案内いたします。

         

 

【PBIアドバンストマテリアルズについて】

佐藤グループの一員である株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBI-am)は、超高耐熱性樹脂であるPBI(ポリベンゾイミダゾール)の日本国内向け販売を手掛けるほか、樹脂メーカーから一次供給される材料に対して炭素繊維やガラス繊維などの各種フィラーを配合したコンパウンド材料の開発・販売を行っています。PBI-amでは顧客が要求する特性を発揮する様、特に高耐熱性樹脂材料に対して各種フィラーの配合をカスタマイズすることにより、顧客の要望に特化したカスタマイズ・コンパウンド材料を設計し「PBi Shapes」のブランド名で販売すると共に、自社内で加工用母材、機械加工完成品および射出成形完成品を製作しています。 http://www.pbi-am.com