特性別材料表

PBi Shapes

PBi-am擅長研發各種高耐熱性樹酯,並提供各種【PBi Shapes】高階工程塑膠材料。


靜電消散規格

SCM5100 [Silver PEEK]

  • 以PEEK為基底的ESD材料。細薄的孔徑間隙,也能有效的導除靜電。
  • 加工後的毛邊易去除,適合精密加工。
  • 耐磨性高,磨耗所產生的粉塵量極低。
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SCM5100-15 [Silver PEEK15]

  • 以PEEK為基底的ESD材料。細薄的孔徑間隙,也能有效的導除靜電。
  • 易去除加工後的毛邊。
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SCM5100-50 [Silver PEEK50]

  • 以PEEK為基底的ESD材料。細薄的孔徑間隙,也能有效的導除靜電。
  • 具高剛性特性。其彈性率為純PEEK的3倍以上。
  • 加工後的毛邊容易去除,適合精密加工。
  • 耐磨性極高,磨耗所產生的粉塵量極低。
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SCM6190 [Silver TPI]

  • 以熱塑性PI為基底的ESD規格材料。細薄的間隙,也能有安定的靜電消散能力。
  • 加工後的毛邊容易清除,適合精密加工。
  • 在150°C以上的高溫測試環境下,也能維持低線膨脹係數。
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射出成型規格

SPR5100 [Hi-M PEEK]

  • 以PEEK為基底,適合精密加工用途的射出成型材料。
  • 耐撞擊強度高的射出成型材料。
  • 與SCM5100相同,具低線膨脹係數與適合精密加工用途。
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SPR5200Bk [Fine PEEK Black]

  • 以PEEK為基底,適合精密加工用途的射出成型材料。
  • 加工後的毛邊容易清除,適合精密加工。
  • 擁有卓越的耐磨性。
  • 耐撞擊強度高的射出成型材料。
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SPR6100 [Fine TPI]

  • 以熱塑性PI為基底,適合精密加工的射出成型材料。
  • 加工後的毛邊容易清除,適合精密加工。
  • 在200°C以上的高溫測試環境下,也能維持低線膨脹係數。
  • 耐撞擊強度高的射出成型材料。
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高耐熱規格

SSP6000 [熱固性PI]

  • 標準的PI壓縮成型材料。
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SCM7000 [PBI]

  • 超高耐熱性PBI樹脂,標準的PBI壓縮成型材料。
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SCM7600 [PBI]

  • 超高耐熱性PBI樹脂,並以碳纖維強化的PBI壓縮成型材料。
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SCM6000NT1 [PI]

  • 高強度PI壓縮成型材料。
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其它特殊規格

SCM5200 [Rigid PEEK]

  • 以PEEK為基底的絕緣材料。
  • 加工後的毛邊容易清除,適合精密加工。
  • 被誘電率低,適合測試高頻IC用。
  • 擁有卓越的耐磨性。
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SCM5200-15 [Rigid PEEK15]

  • 以PEEK為基底的絕緣材料。
  • 加工後的毛邊容易清除,適合精密加工。
  • 被誘電率低,適合測試高頻IC用。
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SCM5200-50 [Rigid PEEK50]

  • 以PEEK為基底的絕緣材料。
  • 加工後的毛邊容易清除,適合精密加工。
  • 高剛性,其彈性率為純PEEK的3倍以上。
  • 擁有卓越的耐磨性。
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SCM5H00 [HTC PEEK]

  • 以PEEK為基底的絕緣材料。
  • 因添加BN,使其兼具卓越的熱導性與絕緣性。
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Color Pellet [彩色塑膠粒]

  • 以PEEK為基底,調配出所需的顏色(顏色客製化)。
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Color Plate [彩色板材]

  • 以PEEK為基底,調配出所需的顏色(顏色客製化)。
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PBI Coatings [Coating materials]

  • High performance coating materials using PBI
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