特性別材料リスト

PBi Shapes

PBIアドバンストマテリアルズ は、高耐熱性樹脂に特化した特殊グレードを開発し、ウルトラ・エンジニアリング・プラスチックス「PBi Shapes」としてご提供しています。


帯電防止グレード

SCM5100 [Silver PEEK]

  • PEEK樹脂をベースとしたESDグレードで、狭ピッチの製品でも安定した帯電防止効果を実現
  • 加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能
  • 耐摩耗性に優れ、摩耗粉の発生が低レベル
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SCM5100-15 [Silver PEEK15]

  • PEEK樹脂をベースとしたESDグレードで、狭ピッチの製品でも安定した帯電防止効果を実現
  • 加工後のバリ取りが容易
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SCM5100-50 [Silver PEEK50]

  • PEEK樹脂をベースとしたESDグレードで、狭ピッチの製品でも安定した帯電防止効果を実現
  • 高剛性で弾性率はナチュラルPEEK樹脂の3倍以上
  • 加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能
  • 耐摩耗性に優れ、摩耗粉の発生が低レベル
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SCM6190 [Silver TPI]

  • 熱可塑性PI樹脂をベースとしたESDグレードで、狭ピッチの製品でも安定した帯電防止効果を実現
  • 加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能
  • 150°C以上の高温環境下でも、低線膨張係数を維持
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射出成形グレード

SPR5100 [Hi-M PEEK]

  • PEEK樹脂をベースとした射出成形による微細加工グレード
  • 射出成形による母材の低コスト化
  • SCM5100と同等の微細穴加工容易性と線膨張係数を達成
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SPR5200Bk [Fine PEEK Black]

  • PEEK樹脂をベースとした射出成形による微細加工グレード
  • 加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能
  • 優れた耐摩耗性
  • 射出成形による母材の低コスト化
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SPR6100 [Fine TPI]

  • 熱可塑性PI樹脂をベースとした射出成形による微細加工グレード
  • 加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能
  • 200°C以上の高温環境下でも低線膨張係数を維持
  • 射出成形による母材の低コスト化
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高耐熱性グレード

SSP6000 [非熱可塑性 PI]

  • 標準的な非熱可塑性のポリイミド樹脂を圧縮成形した切削加工用母材
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SCM7000 [PBI]

  • 超耐熱性PBI樹脂 ナチュラルグレードを圧縮成形した切削加工用母材
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SCM7600 [PBI]

  • 超耐熱性PBI樹脂 炭素繊維強化グレードを圧縮成形した切削加工用母材
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SCM6000NT1 [PI]

  • 高強度PI
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その他特殊グレード

SCM5200 [Rigid PEEK]

  • PEEK樹脂をベースとした絶縁グレード
  • 加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能
  • 比誘電率が低く、高周波ICに対応可能
  • 優れた耐摩耗性
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SCM5200-15 [Rigid PEEK15]

  • PEEK樹脂をベースとした絶縁グレード
  • 加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能
  • 比誘電率が低く、高周波ICに対応可能
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SCM5200-50 [Rigid PEEK50]

  • PEEK樹脂をベースとした絶縁グレード
  • 加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能
  • 高剛性で弾性率はナチュラルPEEK樹脂の3倍以上
  • 優れた耐摩耗性
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SCM5H00 [HTC PEEK]

  • PEEK樹脂をベースとした絶縁グレード
  • BN添加によって、優れた熱伝導性と絶縁性を両立
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Color Pellet [カラーペレット]

  • PEEK樹脂をベースに、ご希望のカラーを配合
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Color Plate [カラープレート]

  • PEEK樹脂をベースに、ご希望のカラーを配合
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PBI Coatings [コーティング剤 & パウダー]

  • 超高耐熱性PBI樹脂を主成分とする塗料
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