帯電防止グレード

ESD

SCM5100

ICテストソケット向け
切削加工用母材[圧縮成形]
〜Silver PEEK〜

SCM5100 (Silver PEEK) は、帯電防止を付与する為に、セラミックウィスカーを使用しています。

ウィスカーの大きさは直径130ナノメートル、長さは2ミクロンで、安定した表面抵抗率および優れた微細加工性を得ることができます。

特 徴
快削性:
加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能
ESD特性:
狭ピッチの製品(薄肉部品)でも、安定した帯電防止効果を実現
耐摩耗性:
耐摩耗性に優れ、摩耗粉の発生が低レベル
低吸水性:
吸水率が低く、電気特性や寸法が安定
グレー色:
黒色のICチップと容易に識別可能
写真:加工性評価

項 目単 位規 格SCM5100ナチュラルPEEK
引張強さ MPa JIS K7161 80 100
引張りひずみ % JIS K7161 1.0 45
曲げ強さ MPa JIS K7171 100 165
曲げ弾性率 GPa JIS K7171 8.0 4.1
シャルピー衝撃強さ (ノッチ付) kJ m-2 JIS K7111-1 1.2 7.0
表面抵抗率 Ω sq-1 ANSI/ESD STM11.13 109〜12 >1013
線膨張係数 (〜120°C) ppm °C-1 JIS K7197 38 55
吸水率 (24hur@23°C) % ISO 62 0.09 0.07

SCM5100-15

切削加工性に優れた
ESD切削加工用母材[圧縮成形]
〜Silver PEEK15〜

SCM5100-15 (Silver PEEK15) は、吸水率が低く電気特性や寸法が安定しており、狭ピッチの製品(薄肉部品)でも安定した帯電防止効果を実現します。

セラミックウィスカーの添加量をコントロールすることにより、加工や衝撃による破損を軽減することができます。

特 徴
ESD特性:
狭ピッチの製品(薄肉部品)でも、安定した帯電防止効果を実現
優れた
切削加工性:
加工後のバリを容易に除去可能で、微細穴などの精密切削加工用途に最適
低吸水性:
吸水率が低く、電気特性や寸法が安定
グレー色:
黒色のICチップと容易に識別可能
セラミックウィスカーについて

本製品に使用しているウィスカーは、機能性セラミックスの一種で、酸化アルミニウム (アルミナ) に似た特性を示す複合酸化物です。高アスペクト比、低線膨張係数に加え、高強度や高弾性率といった優れた機械的特性を有しています。

特に、アスペクト比が大きいことから、高いフィラー補強効果を得ることができます。

項 目単 位規 格SCM5100-15ナチュラルPEEK
引張強さ MPa JIS K7161 80 100
引張りひずみ % JIS K7161 1.8 45
曲げ強さ MPa JIS K7171 100 165
曲げ弾性率 GPa JIS K7171 6.5 4.1
シャルピー衝撃値 (ノッチ付) kJ m-2 JIS K7111-1 1.5 7.0
表面抵抗率 Ω sq-1 ANSI/ESD STM11.13 109〜12 >1013
線膨張係数 (〜120°C) ppm °C-1 JIS K7197 - 55
吸水率 (24hur@23°C) % JIS K7209 - 0.07

SCM5100-50

高剛性で切削加工性に優れた
ESD切削加工用母材[圧縮成形]
〜Silver PEEK50〜

SCM5100-50 (Silver PEEK50) は、直径130ナノメートル、長さ2ミクロンのセラミックウィスカーの添加量をコントロールすることで、安定した表面抵抗率と高い剛性を両立しています。

切削加工時のバリが取り除き易く、切削加工用途に最適です。

特 徴
ESD特性:
狭ピッチの製品 (薄肉部品) でも、安定した帯電防止効果を実現
高剛性/
高弾性率:
ナチュラルPEEK樹脂と比較して、3倍以上の曲げ弾性率と約1/2の低線膨張係数
優れた
切削加工性:
加工後のバリを容易に除去可能で、微細穴などの精密切削加工用途に最適
セラミックウィスカーについて

本製品に使用しているウィスカーは、機能性セラミックスの一種で、酸化アルミニウム (アルミナ) に似た特性を示す複合酸化物です。高アスペクト比、低線膨張係数に加え、高強度や高弾性率といった優れた機械的特性を有しています。

特に、アスペクト比が大きいことから、高いフィラー補強効果を得ることができます。

項 目単 位規 格SCM5100-50ナチュラルPEEK
引張強さ MPa JIS K7161 90 100
引張りひずみ % JIS K7161 1.0 45
曲げ強さ MPa JIS K7171 150 165
曲げ弾性率 GPa JIS K7171 15.0 4.1
シャルピー衝撃値 (ノッチ付) kJ m-2 JIS K7111-1 1.5 7.0
表面抵抗率 Ω sq-1 ANSI/ESD STM11.13 109〜12 >1013
線膨張係数 (〜120°C) ppm °C-1 JIS K7197 28 55
吸水率 (24hur@23°C) % JIS K7209 0.10 0.07

SCM6190

高温でのテストに対応可能な
切削加工用母材[圧縮成形]
〜Silver TPI〜

SCM6190 (Silver TPI) は、熱可塑性ポリイミドを使用することにより150°C以上の高温環境下でも、低い線膨張係数を維持します。

またセラミックウィスカーを添加することで、安定した帯電防止効果を発揮します。

特 徴
快削性:
加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能
ESD特性:
狭ピッチの製品 (薄肉部品) でも、安定した帯電防止効果を実現
耐熱性/
線膨張係数:
150°C以上の高温環境下でも、低線膨張係数を維持
項 目単 位規 格SCM6190ナチュラルTPI
引張強さ MPa JIS K7161 75 92
引張りひずみ % JIS K7161 1.0 90
曲げ強さ MPa JIS K7171 125 137
曲げ弾性率 GPa JIS K7171 9.0 2.9
シャルピー衝撃値 (ノッチ付) kJ m-2 JIS K7111-1 1.2 -
表面抵抗率 Ω sq-1 ANSI/ESD STM11.13 109〜12 >1013
線膨張係数 (〜120°C) ppm °C-1 JIS K7197 31 55
吸水率 (24hur@23°C) % JIS K7209 0.09 0.34